封裝/外殼：--
Packing Type：WAFER SAWN
Technology：OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k：1.09
VGS(th) min max：2.0 V 3.5 V
Mode：Enhancement
VDS：100 V
RDS (on)：3.6m?
Die Size (-) min max：3.0 mm2 5.76 mm2
Die Size (Y)：5.76 mm
Die Size (X)：3 mm
Thickness：220
Die Size (Area)：17.28 mm2
EAS/Avalanche Energy：45.0mJ
無(wú)鉛情況/RoHs：無(wú)鉛/符合RoHs