封裝/外殼：--
Packing Type：WAFER SAWN
Technology：OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k：0.18
Mode：Enhancement
VGS(th) min max：1.1V 2.1V
VDS：100 V
RDS (on)：42.0m?
Die Size (-) min max：0.96mm2 2.1mm2
Die Size (Y)：2.1 mm
Die Size (X)：0.96 mm
Thickness：220
Die Size (Area)：2.01 mm2
EAS/Avalanche Energy：18.0mJ
無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs