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熱搜型號(hào)
封裝/外殼:--
Packing Type:WAFER SAWN
Technology:OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k:1.25
Mode:Enhancement
VGS(th) min max:2.1V 4.0V
VDS:40 V
RDS (on):1.1m?
Die Size (Y):5.9 mm
Die Size (X):2.95 mm
Thickness:205
Die Size (Area):17.4 mm2
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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