封裝/外殼：--
Packing Type：WAFER SAWN
Technology：OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k：0.26
VGS(th) min max：1.1 V 2.1 V
Mode：Enhancement
VDS：100 V
RDS (on)：16.0m?
Die Size (-) min max：1.8 mm2 2.5 mm2
Die Size (Y)：2.5 mm
Die Size (X)：1.8 mm
Thickness：220
Die Size (Area)：4.5 mm2
EAS/Avalanche Energy：80.0 mJ
無(wú)鉛情況/RoHs：無(wú)鉛/符合RoHs