封裝/外殼：--
Packing Type：WAFER SAWN
Technology：OptiMOS? 3
Budgetary Price ?€/1k：2.26
VGS(th) min max：2.0 V 4.0 V
Mode：Enhancement
VDS：120 V
RDS (on)：2.5 m?
Die Size (-) min max：4.5 mm2 6.7 mm2
Die Size (Y)：6.7 mm
Die Size (X)：4.5 mm
Thickness：250
Die Size (Area)：30.15 mm2
EAS/Avalanche Energy：45.0 mJ
無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs