產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：NexFET MOSFET Technology
視頻文件：NexFET Power Block PowerStack? Packaging Technology Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝：3,000
類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
家庭：FET - 陣列
系列：NexFET??
包裝：帶卷（TR）
FET 類(lèi)型：2 個(gè) P 溝道（雙）
FET 功能：邏輯電平門(mén)
漏源極電壓（Vdss）：20V
電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時(shí)）：1.2A
不同?Id，Vgs 時(shí)的?Rds On（最大值）：100 毫歐 @ 1A，4.5V
不同 Id 時(shí)的 Vgs（th）（最大值）：1V @ 250µA
不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷（Qg）：2.1nC @ 4.5V
不同 Vds 時(shí)的輸入電容（Ciss）：195pF @ 10V
功率 - 最大值：800mW
安裝類(lèi)型：表面貼裝
封裝/外殼：6-UFBGA，DSBGA
供應(yīng)商器件封裝：6-DSBGA（1x1.5）
其它名稱(chēng)：296-24261-2