封裝/外殼：SOT23
FET 類型：P 溝道
技術(shù)：MOSFET（金屬氧化物）
漏源電壓（Vdss）：30V
電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）：2.3A（Ta）
驅(qū)動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）：4.5V，10V
不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）：165 毫歐 @ 2.3A，10V
不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）：2.4V @ 10μA
不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）：2nC @ 4.5V
Vgs（最大值）：±20V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）：160pF @ 25V
功率耗散（最大值）：1.25W（Ta）
工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝
系列：HEXFET?
FET類型：P 溝道
電流-連續(xù)漏極（Id）（25°C時）：2.3A（Ta）
驅(qū)動電壓（最大RdsOn，最小RdsOn）：4.5V，10V
不同Id時的Vgs（th）（最大值）：2.4V @ 10μA
不同Vgs時的柵極電荷?（Qg）（最大值）：2nC @ 4.5V
不同Vds時的輸入電容（Ciss）（最大值）：160pF @ 25V
不同?Id，Vgs時的?RdsOn（最大值）：165 毫歐 @ 2.3A，10V
封裝形式Package：SOT-23
極性Polarity：P-CH
漏源極擊穿電壓VDSS：30V
連續(xù)漏極電流ID：2.3A
不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）：2nC
電壓，耦合至柵極電荷（Qg）（最大）@ Vgs：4.5V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）：160pF
電壓，耦合至輸入電容（Ciss）（最大） @ Vds：25V
供應(yīng)商器件封裝：Micro3?/SOT-23
無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs