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深圳市三磚科技有限公司
PIC16F18324-I/SL
DSPIC33FJ16GS504-I/PT
IX4427N
W25X10CLSNIG
ATTINY13-20SSU
MP2451DJ-LF-Z
Winbond和產(chǎn)品組合 Winbond或產(chǎn)品組合由串行和1.2V組成,而Flash也不是消費和工業(yè)應用的理想選擇。此外,還提供一個免費的行業(yè)標準“GL”系列的并行或Flash產(chǎn)品,其密度從32Mb到512Mb不等。Winbond的W25X和W25Q SpiFlash®多i /O存儲器采用了流行的串行外圍接口(SPI)。W25X和W25Q還具有密度從512k位到512m位、可擦除的小扇區(qū)和高性能的特點。 W25QxxND 1.2V系列零件具有與流行的3V和1.8V系列閃存相同的性能,并具有額外的節(jié)能效益。這些產(chǎn)品有2x3mm USON8,窄150mil SOP8, 6x5mm WSON 8針包和KGD(已知的好模具)。KGD為移動、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)和其他要求高的設計提供了空間受限的基于電池的應用設計的便利。雖然1.2V系列產(chǎn)品在節(jié)電方面很受歡迎,但與使用2節(jié)電池的類似解決方案相比,1.5V擴展版僅使用1節(jié)電池就可以節(jié)約電池成本。
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