封裝/外殼：MICRO8
FET 類型：N 溝道
技術(shù)：MOSFET（金屬氧化物）
漏源電壓（Vdss）：20V
電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）：6.5A（Ta）
驅(qū)動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）：2.5V，4.5V
不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）：30 毫歐 @ 6.5A，4.5V
不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）：1.2V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）：22nC @ 5V
Vgs（最大值）：±12V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）：1310pF @ 15V
功率耗散（最大值）：1.8W（Ta）
工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝
系列：HEXFET?
FET類型：N 溝道
電流-連續(xù)漏極（Id）（25°C時）：6.5A（Ta）
驅(qū)動電壓（最大RdsOn，最小RdsOn）：2.5V，4.5V
不同Id時的Vgs（th）（最大值）：1.2V @ 250μA
不同Vgs時的柵極電荷?（Qg）（最大值）：22nC @ 5V
不同Vds時的輸入電容（Ciss）（最大值）：1310pF @ 15V
不同?Id，Vgs時的?RdsOn（最大值）：30 毫歐 @ 6.5A，4.5V
封裝形式Package：Micro
極性Polarity：N-CH
漏源極擊穿電壓VDSS：20V
連續(xù)漏極電流ID：6.5A
供應(yīng)商器件封裝：Micro8?
無鉛情況/RoHs：否