PCN Design/Specification��Gpld/Copper Bond Wire 21/Dec/2012Assembly Lot Number Scheme 12/Oct/2013
PCN Packaging��Non-Dry Pack Package 01/Apr/2013
�˜ʰ��b��2,500
e�������· (IC)
��ͥ���r�/Ӌ�r - �r犰l(f��)������PLL���l�ʺϳ���
ϵ�У�-
���b������ (TR)
��ͣ��Uչ�l�V�r犰l(f��)����
PLL����
ݔ�룺�r������w
ݔ����CMOS
�·��(sh��)��1
���� - ݔ��:ݔ����1:1
��� - ݔ��:ݔ�����o/�o
�l�� - ���ֵ��28MHz
���l��/���l�����o/�o
늉� - �Դ��3.135 V ~ 5.5 V
�����ضȣ�-40��C ~ 85��C
���b��ͣ������N�b
���b/�⚤��8-SOIC��0.154"��3.90mm ����
����(y��ng)���������b��8-SOIC
�������Q��180MI-01LFT
ROHS�� �o�U