制造商:Winbond
產(chǎn)品種類:多芯片封裝
RoHS:是
類型:NAND Flash, NOR Flash
存儲容量:2 Gbit
封裝 / 箱體:TFBGA-24
系列:W25M02GW
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
最大時(shí)鐘頻率:104 MHz
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
組織:256 M x 8
封裝:Tray
商標(biāo):Winbond
接口類型:SPI
數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit
濕度敏感性:Yes
產(chǎn)品類型:Multichip Packages
工廠包裝數(shù)量:480
子類別:Memory & Data Storage
電源電壓-最大:1.95 V
電源電壓-最小:1.7 V
商標(biāo)名:SpiStack