XPackage：429FC/CSP
包裝：429CFCBGA
數(shù)值和算術(shù)格式：Fixed-Point
最大速度：200 MHz
RAM大?。?/span>128 KB
每秒裝置百萬個(gè)指令：1600 MIPS
數(shù)據(jù)總線寬度：32 Bit
指令集架構(gòu)：Advanced VLIW
工作電源電壓：1.8|3.3 V
標(biāo)準(zhǔn)包裝：Trays
安裝：Surface Mount
包裝寬度：27
PCB：429
篩選等級(jí)：Extended
典型工作電源電壓：1.8|3.3
程序存儲(chǔ)器類型：ROMLess
最大工作電源電壓：1.89|3.46
最低工作溫度：-40
供應(yīng)商封裝形式：CFCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝名稱：BGA
最高工作溫度：90
數(shù)據(jù)總線寬度：32
每秒裝置百萬個(gè)指令：1600
最大速度：200
包裝長(zhǎng)度：27
最低工作電源電壓：1.71|3.14
引腳數(shù)：429
包裝高度：2.7
封裝：Tray
設(shè)備輸入時(shí)鐘速度：200
格式：Fixed Point
程序存儲(chǔ)器大?。?/span>Not Required kB
工作溫度范圍：-40C to 90C
包裝類型：CFCBGA
設(shè)備輸入時(shí)鐘速度：200 MHz
工作溫度（最大）：90C
工作溫度（最小值）：-40C
設(shè)備核心尺寸：32 b
工作溫度分類：Industrial
RAM大?。?/span>128 kB
可編程：No
時(shí)鐘頻率：200 MHz
建筑：Advanced VLIW
弧度硬化：No
工作電源電壓（典型值）：1.8/3.3 V
工作電源電壓（最小值）：1.71/3.14 V
工作電源電壓（最大值）：1.89/3.46 V