包裝Digi-Reel? 得捷定制卷帶
系列MSP430? FRAM
零件狀態(tài)有源
核心處理器MSP430
核心尺寸16 位
速度16MHz
連接性I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù)35
程序存儲(chǔ)容量64.5KB(64.5K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型FRAM
EEPROM 容量-
RAM 容量8K x 8
電壓 - 電源(Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 10x12b SAR
振蕩器類型內(nèi)部
工作溫度-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型表面貼裝型
封裝/外殼40-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝40-VQFN(6x6)
MSP430FR2676TRHAT
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| MSP430FR2676TRHAT | capacitive touch sensing mixed-signal microcontrollers | TI1[Texas Instruments] | 1622.28 Kbytes | 共105頁 | 產(chǎn)品購(gòu)買 | ||||
| MSP430FR2676TRHAT | MSP430FR267x Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers | TI1[Texas Instruments] | 2515.62 Kbytes | 共112頁 | 產(chǎn)品購(gòu)買 |
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