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MDM-21SBSP PDF文件_規(guī)格信息

MDM-21SBSP
規(guī)格信息：

標準包裝：1

類別：連接器，互連器件

家庭：D-Sub 連接器

系列：MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼 (MDM)

包裝：散裝

連接器樣式：D 型，超微型 D

連接器類型：插座，母形插口

針腳數(shù)：21

排數(shù)：2

外殼尺寸，連接器布局：0.050節(jié)距 x 0.043行到行

觸頭類型：信號

安裝類型：面板安裝，通孔

法蘭特性：配接側；母型螺釘鎖（2-56）

端接：焊接

特性：屏蔽

外殼材料，鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：-

侵入防護：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

額定電壓：-

額定電流：3A

外殼材料：液晶聚合物（LCP）

顏色：-

其它名稱：1003-1287965150080

ROHS：含鉛

MDM-21SBSP

型號	功能描述	生產(chǎn)廠商	PDF大小	PDF頁數(shù)	相關型號	產(chǎn)品購買
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