產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝2,500
類別集成電路 (IC)
家庭數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
系列-
設(shè)置時(shí)間4.5µs
位數(shù)12
數(shù)據(jù)接口I²C，串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目4
電壓電源模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）797mW
工作溫度-40°C ~ 125°C
安裝類型表面貼裝
封裝/外殼14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝14-TSSOP
包裝帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型4 電壓，單極
采樣率（每秒）-