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XPackage:1.8 X 1.12 X 1.02
封裝/外殼:0603
類型:High Frequency Chip
電感:6.8 nH
最大直流電流:700 mA
容差:5 %
最大直流電阻:110 mOhm
最小質(zhì)量系數(shù):27@250MHz
芯材:Ceramic
產(chǎn)品厚度:1.12 mm
產(chǎn)品高度:1.02 mm
標(biāo)準(zhǔn)包裝:Tape & Reel
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