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熱搜型號
ESD保護有
安裝類型表面貼裝
寬度0.6mm
封裝類型TSSLP-2
尺寸1 x 0.6 x 0.34mm
引腳數(shù)目2
方向類型雙向
最低工作溫度-55 °C
最大反向待機電壓5.3V
最大反向漏電流0.05μA
最大峰值脈沖電流3A
最大鉗位電壓21V
最小擊穿電壓7V
最高工作溫度+125 °C
每片芯片元件數(shù)目1
測試電流1mA
配置單
長度1mm
高度0.34mm
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