系列:CL
溫度系數(shù):X7R
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
安裝類型:表面貼裝,MLCC
封裝/外殼:0805(2012 公制)
厚度(最大值):0.053"(1.35mm)
容值:220nF
偏差:±10%
電壓:50V
材料:X7R/-55℃~+125℃
尺寸:0805/2.0*1.2mm
厚度:1.25mm
封裝/外殼:0805 (2012M)
安裝類型:表面貼裝
尺寸:2 x 1.25 x 1.25mm
長度:2mm
深度:1.25mm
容差 (負):-10%
容差 (正):+10%
端子類型:表面安裝
最低工作溫度:-55°C
最高工作溫度:+125°C
溫度系數(shù):±15%
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
CL21B224KBFNNNG
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL21B224KBFNNNG | CAP, 220???, 50V, ?±10%, X7R, 0805 | SAMSUNG[Samsung semiconductor] | 139.99 Kbytes | 共2頁 | 產(chǎn)品購買 |
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