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連接器類型:高密度陣列,母形
針腳數(shù):400
間距:0.050"(1.27mm)
排數(shù):10
安裝類型:表面貼裝
特性:板導(dǎo)軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30.0μin(0.76μm)
板上高度:0.258"(6.55mm)
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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