安裝：Surface Mount
數(shù)值和算術(shù)格式：Fixed-Point
包裝寬度：17
PCB：208
RAM大?。?/span>32KB
典型工作電源電壓：1.3|2.5|3.3
歐盟RoHS指令：Compliant
指令集架構(gòu)：Modified Harvard
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：ROMLess
引腳數(shù)：208
最低工作溫度：0
供應(yīng)商封裝形式：CSP-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝名稱(chēng)：BGA
最高工作溫度：70
數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度：16
每秒裝置百萬(wàn)個(gè)指令：600
最大速度：600
包裝長(zhǎng)度：17
最低工作電源電壓：0.8|2.25
最大工作電源電壓：1.43|3.6
包裝高度：1.26
設(shè)備輸入時(shí)鐘速度：600
鉛形狀：Ball