典型工作電源電壓1.3 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
安裝類型表面貼裝
寬度12mm
封裝類型CSP BGA
尺寸12 x 12 x 1.21mm
引腳數(shù)目160
指令集結(jié)構(gòu)改進(jìn)型哈佛
數(shù)字式和算術(shù)格式固定點(diǎn)
數(shù)據(jù)總線寬度16bit
最低工作溫度0 °C
最高工作溫度+70 °C
最高頻率600MHz
程序存儲(chǔ)器類型SRAM
裝置備每秒百萬條指令600MIPS
長度12mm
高度1.21mm