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XPackage：20-TSSOP

數(shù)據(jù)流方向：Bi-Directional

外形尺寸：6.6 x 4.5 x 0.95mm

身高：0.95mm

輸入電平：TTL

長(zhǎng)度：6.6mm

邏輯系列：74HCT

邏輯功能：Bus Transceiver

最大高電平輸出電流：-7.8mA

最大低電平輸出電流：7.8mA

最大工作電源電壓：5.5 V

最高工作溫度：+125 °C

最大傳播延遲時(shí)間@最大CL：33ns

最低工作電源電壓：4.5 V

最低工作溫度：-40 °C

安裝類型：Surface Mount

每個(gè)芯片的通道數(shù)：8

每個(gè)芯片的元件數(shù)：1

輸出電平：CMOS

包裝類型：TSSOP

引腳數(shù)：20

極性：Non-Inverting

傳輸延時(shí)測(cè)試條件：15pF

寬度：4.5mm

技術(shù)：CMOS

輸入邏輯電平：TTL

邏輯功能：Bus Transceiver

安裝：Surface Mount

通道數(shù)：8

工作溫度范圍：-40C to 125C

輸出類型：3-State

封裝：Rail/Tube

傳播延遲時(shí)間：45 ns

元件數(shù)：1

工作溫度分類：Automotive

輸出邏輯電平：CMOS

弧度硬化：No

工作電源電壓（典型值）：5 V

工作電源電壓（最小值）：4.5 V

工作電源電壓（最大值）：5.5 V