廠(chǎng)商介紹：
Henkel 的 BERGQUIST® 品牌熱管理材料包括廣泛的解決方案，可用于提高現(xiàn)代電子設(shè)備的可靠性和散熱能力。該公司的 BERGQUIST GAPPAD® 間隙填充導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 是柔軟、伏貼的預(yù)切割墊，可減少組裝應(yīng)力，同時(shí)提供出色的導(dǎo)熱性。液體 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自動(dòng)填充，非常適合需要復(fù)雜尺寸和/或高輸出量應(yīng)用。其廣泛的散熱解決方案產(chǎn)品組合還包括 SILPAD® 導(dǎo)熱絕緣體、BONDPLY® 導(dǎo)熱膠、HIFLOW® 相變材料和 TCLAD® 絕緣金屬基板 (IMS®)。
Henkel 于 2014 年收購(gòu)了 Bergquist 公司，有效地?cái)U(kuò)大了 Henkel 在電子材料開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，使之擁有了最先進(jìn)的熱控制產(chǎn)品。Henkel 幾乎涉獵半導(dǎo)體封裝、電子組裝、熱管理和結(jié)構(gòu)組裝的幾乎所有階段，在為頂級(jí)電子公司提供全面材料解決方案方面，其能力可謂無(wú)與倫比。
廠(chǎng)商官網(wǎng)：https://www.henkel.cn/