廠商介紹：
共模半導(dǎo)體于2021年2月成立，位于蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)國(guó)際科技園，下設(shè)上海研發(fā)中心、北京研發(fā)中心及南京研發(fā)中心。
共模半導(dǎo)體致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品涉及高性能的模擬電源、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、保護(hù)器件、及高性能混合信號(hào)SoC等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)，汽車(chē)及醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應(yīng)用方案。
共模半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在模擬電路設(shè)計(jì)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)?；谏詈竦募夹g(shù)實(shí)力，研發(fā)的多款產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性達(dá)到世界一流芯片大廠水準(zhǔn)。
廠商官網(wǎng)：http://www.gongmosemi.com/